moeco製造工程ムービー 日本語版

【moeco 製造工程編ムービー】
 moecoは多くの製造工程を経て完成されます。本ムービーでは主要な工程をご覧いただきます。
 基板用CADで設計し、基板を製作し、電子部品を実装(はんだ付け)し、樹脂コーティングを行います。
 moeco製造元の株式会社電子技販は創業39年の基板設計製造会社。主に社会インフラ系や産業系基板を設計製造しています。moecoは同じ工場、同じ工程で作られます。

(設計工程)
 基板製造データを作るために基板CADで設計を行います。基板CADですのでPCB設計者が操作します。CADのオート機能は使えず、一点一点手作業で入力します。複雑な東京回路線図やNY回路地図だと1カ月以上掛かります。
(基板工程)
・ドライフィルムレジスト工程
 基板の原材料は、ガラスエポキシ両面銅箔張付板です。パターンを形成する箇所にドライフィルムレジストを張り付けます。
・エッチング工程
 強酸性のエッチング液で不要な銅を溶かし、配線パターンを形成します。ドライフィルムレジストを張り付けている部分だけ銅箔が残ります。エッチング後にドライフィルムを除去します。
・レジストインク工程
 パターンを保護するためのレジストインク(緑色)を塗布します。moecoでは黒や白のレジストインクも使用します。
・シルク文字工程
 部品を配置する場所にシルク文字(白文字)を印刷します。moecoでは駅名や空港などを表現しています。
・金メッキ工程
 銅箔の酸化防止、はんだ付け性向上のため金メッキをします。
(実装工程 はんだ付け)
・ハンダ印刷工程
 クリームはんだを基板に塗布します。はんだは、ROHS対応品で錫、銀、銅の合金を使っています。欧州への輸出もOKです。
・チップマウンタ工程
 チップマウンタにて電子部品を搭載します。moecoで使用している一番小さな部品は1mm×0.5mmの抵抗器です。ちなみに試作で0.6mm×0.3mmを使って見ましたが見えませんでした。
・リフロー工程
 電子部品はリフロー炉を通って基板にはんだ付けされます。
(コーティング工程)
クリーンルーム(クラス1000)で樹脂をコーティングします。部品が実装したままだと服に引っ掛かったりするので、表面を滑らかにするためコーティングします。樹脂をコーティングする際に部品に気泡が付きますが、美しい商品にするために時間を掛け手作業で気泡を除去します。
丁寧に梱包し、完成です。

moeco紹介ページ
http://www.denshi-gihan.co.jp/moeco/

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